一种基板及其切裂方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种基板的切裂方法，该基板包括第一基板和第二基板，该切裂方法包括：分别在第一基板的第一表面和第二基板的第一表面形成蚀刻槽；将第一基板的第一表面和第二基板的第一表面沿蚀刻槽对齐贴合；在第一基板的第二表面和第二基板的第二表面分别用刀轮沿切割线切割第一基板和第二基板，使得切割形成的垂直裂纹延伸至蚀刻槽，进而断开第一基板和第二基板。本发明专利技术实施例还公开了一种基板。通过上述方式，本发明专利技术能够加快基板切裂的速度，降低切裂后的斜度和断差，从而降低检查机的误判，减轻工作人员负担。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶面板制造
，特别是涉及。
技术介绍
现有技术中，液晶基板的切裂多采用刀轮切裂的方式，请参阅图I和图2，图I是现有技术中基板的切裂方法的原理示意图，图2是现有技术中基板切裂后的剖面结构示意图。其切裂方式具体为利用刀轮100对基板200的一侧表面进行施压，使其表面破坏形成肋条状裂纹300，肋条状裂纹300分为水平裂纹301和垂直裂纹302，然后对基板200的另一侧表面进行施压，使垂直裂纹302延伸(图I中虚线部分)以断开基板200。然而，这种切裂方式会出现以下问题I.在对基板200的另一侧表面施压时，垂直裂纹302延伸长度较大时会有斜度产生。2.基板200由薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光片基板组成，当薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光片基板产生的斜度不一致时，会形成断差。3.所形成的斜度和断差可能在精度允许以内，但实际制程中，可能会造成检查机的误判，增加工作人员的负担。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种基板的切裂方法，能够加快基板切裂的速度，降低切裂后的斜度和断差，从而降低检查机的误判，减轻工作人员负担。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的切裂方法，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，第二基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于，所述切裂方法包括：分别在所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第一表面形成蚀刻槽；将所述第一基板的第一表面和所述第二基板的第一表面沿所述蚀刻槽对齐贴合；在所述第一基板的第二表面和所述第二基板的第二表面分别用刀轮沿切割线切割所述第一基板和所述第二基板，使得所述切割形成的垂直裂纹延伸至所述蚀刻槽，进而断开所述第一基板和所述第二基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈信华，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：