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车载安装用无铅焊料以及车载电路制造技术
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文档序号:8294987
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本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8~4质量%的Ag、1.5~6质量%的Bi、0.8~1.2质量%的Cu、剩余量的Sn。...
该专利属于千住金属工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过千住金属工业株式会社授权不得商用。
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