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本发明涉及一种粉碎银粉的方法，尤其是指一种气流粉碎超细银粉的方法。本发明主要是针对现有技术所存在的银层附着力差，可焊性差等问题，提供一种银层附着力强，可焊性好的高速辊涂和印刷用电子浆料。本发明采用的原料很粉是用丙三醇作还原剂投到的，将原料银...
该专利属于宁波晶鑫电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波晶鑫电子材料有限公司授权不得商用。

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