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在本发明的音响传感器(1)中，在硅基板(11)的上表面，隔着气隙(22)而配置有导电性的振动膜(14)和上固定电极板(5)，并且在硅基板(11)的表面上添加有杂质。...
该专利属于欧姆龙株式会社;意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧姆龙株式会社;意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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