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本实用新型公开了一种荧光透明陶瓷LED封接结构，包括两片平面式透明荧光氧化物基板和一个以上LED芯片，至少在其中一个氧化物基板的正面设置导电图案，在导电图案上预留有LED结合区，LED芯片排布在LED结合区上，其两面分别与两个氧化物基板的正...
该专利属于苏州晶品光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶品光电科技有限公司授权不得商用。

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