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本实用新型为一种气体传送装置，其中包括有：一承载主体，包含一容置槽及多个吸附孔，其中，该多个吸附孔形成在该容置槽内，而该容置槽内容置一晶片，且当该晶片被容置于该容置槽时，被吸附在该多个吸附孔之上；一上压板，设置在该承载主体的上方，并至少在其...
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