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本实用新型公开了一种微波裂片设备，属于微波裂片技术领域。微波裂片设备包括加热腔室、加热器、微波发生器、硅片传输机械手、载物台、测温系统和控制系统；其中：所述加热器、测温系统和控制系统设置于加热腔室内部，所述微波发生器设置于加热腔室外部；所述...
该专利属于沈阳硅基科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳硅基科技有限公司授权不得商用。

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