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本实用新型涉及一种具有多腔体的气相蚀刻设备，包含有工作腔体以利用制程气体蚀刻物件对象，并产生残余气体；并且除气腔体包覆工作腔体，防护腔体再包覆除气腔体；工作腔体内具有腔体压力，除气腔体内具有除气压力，防护腔体内具有气体压力，且腔体压力大于除...
该专利属于晶呈科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶呈科技股份有限公司授权不得商用。

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