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一种可携式电子装置的附加套件，其包含一主载体、一衔接体及一电磁感应式触控装置。主载体具有至少一组装件。衔接体连接于主载体。电磁感应式触控装置设置于衔接体上，电磁感应式触控装置具有一信号传输端口。可携式电子装置可装设于主载体的组装件，并利用电...该专利属于矽统科技股份有限公司;太瀚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽统科技股份有限公司;太瀚科技股份有限公司授权不得商用。