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具有生长衬底（32）的LED晶片例如由热可释放粘合剂（36）附着到载体衬底（38），从而LED层夹于两个衬底之间。然后比如通过激光剥离来去除生长衬底（32）。然后蚀刻（44）LED层的暴露表面（46）以提高光提取。与LED匹配的预制磷光体片...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司授权不得商用。