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提供了一种制造半导体装置的方法及其装置。该半导体装置（100）包括具有相对的第一和第二表面（102a、102b）的半导体基板（102）。该装置还包括设置在所述第一表面上的平坦电感器部件（104）。该平坦电感部件（103）包括沿曲折路径延伸并...
该专利属于哈里公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈里公司授权不得商用。

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