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本发明公开了一种多层印刷板内埋元器件工艺，包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应...
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