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本发明公开了一种连接器及包括该连接器的性能板、母板、半导体测试装置。在连接器（1）中，第一半圆筒部分（6）以挠性变形状态装配于绝缘构件（5），使得其圆周方向的两个端部之间的间隙被加宽。第二半圆筒部分（7）以挠性变形状态装配于处在第一半圆筒部...该专利属于日本莫仕股份有限公司;爱德万测试股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日本莫仕股份有限公司;爱德万测试股份有限公司授权不得商用。