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一种发光二极管的封装结构及其封装方法，该制法通过于硅基材底面形成第一导电层，接着自该硅基材顶面形成反射腔及电极介层孔；再于该反射腔壁面形成反射层以及于该电极介层孔表面形成第二导电层及金属层，最后设置芯片及填充封装胶体，即可得到本发明的发光二...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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