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一种LED的结构及制备工艺，属于LED封装领域。其包括蓝光LED芯片（5）、具有独立电极的LED支架（1），雅格晶体（7）位于LED芯片（5）的上方，雅格晶体（7）与支架（1）通过透明胶水（6）连接，芯片（5）被固定于支架内（1）。所述的本...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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