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本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一光电元件，形成于该基底之中；一导电层，设置于该基底之上，其中该导电层电性连接该光电元件；一绝缘层，设置于该基底与该导电层之间；一第一遮光层，设置于...
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