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本发明涉及半导体器件和用于制造半导体的方法，其中该半导体器件包括：半导体基底、在半导体基底上的无机隔离层和在无机隔离层上的金属化层。金属化层包括熔断器结构。至少在熔断器结构的区域，金属化层和无机隔离层具有公共界面。...
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