下载在功率半导体模块中的衬底的柔性连接的技术资料

文档序号:8272406

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本发明描述了一种具有至少两个衬底(1)的功率半导体模块,所述衬底相互隔有距离地被布置,分别具有至少一个器件(21,22,23,24)或分别具有至少一个接触面(20),并且借助至少一个层(32)相互电和机械连接。所述至少一个层(32)在此这样...
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