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本发明揭露了一种温控半导体处理装置，所述温控半导体处理装置包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室部，半导体晶圆被装载于所述微腔室部内形成的空腔中，且半导体晶圆与所述空腔的内壁之间形成有供处理流体流动的空隙，所述微腔室部中还包括至少一个供处理...
该专利属于无锡华瑛微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华瑛微电子技术有限公司授权不得商用。

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