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制造包括位于支撑衬底上的功能化层的半导体结构的工艺。本发明涉及一种制造包括位于支撑衬底(3)上的第一功能化层(4)的半导体结构(1)的工艺,所述工艺包括以下步骤:(a)在源衬底(2)中注入离子物质,所述源衬底(2)包括:所述功能化层(4)和...
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