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本实用新型涉及一种铸坯连铸的结晶器，尤其指水平连铸的结晶器。它主要是在靠近结晶器分离环端的铜套内孔壁开设扩孔段、且在该扩孔段内连接耐磨薄层。从而，结晶器的铜套使用寿命延长，连铸生产率提高，生产成本降低。...
该专利属于章仲禹所有，仅供学习研究参考，未经过章仲禹授权不得商用。

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