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本发明公开了一种半导体集成电路，包括：第一焊盘，所述第一焊盘被配置成接收第一电压；第二焊盘，所述第二焊盘被配置成接收第二电压；内部电压发生电路，所述内部电压发生电路被配置成在测试模式期间响应于第二电压而产生具有与第一电压相同的电压电平的第三...
该专利属于海力士半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海力士半导体有限公司授权不得商用。

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