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本发明涉及叠层虚拟掩模版的装置及集成硅光子集成芯片的方法，装置结构为照相设备安装在硅光子平台正上方，芯片位置控制台安装在硅光子平台一侧，芯片夹具安装在芯片位置控制台上，计算机分别与照相设备、显像设备、芯片位置控制台相连。方法为将硅光子平台上...
该专利属于胡朝阳;余焘;石章如所有，仅供学习研究参考，未经过胡朝阳;余焘;石章如授权不得商用。

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