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本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射...
该专利属于华中科技大学;武汉飞恩微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学;武汉飞恩微电子有限公司授权不得商用。

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