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本发明提供在基板表面具备引线键合性优异的非湿式镀金的导体膜的电子部件。该电子部件（10）具备无机基材（20）、形成在该基材表面的导体膜（30）、以及被键合在该导体膜的一部分的键合线（50,55），在至少一部分形成有引线键合部（40,45）。...该专利属于TDK株式会社;株式会社则武所有，仅供学习研究参考，未经过TDK株式会社;株式会社则武授权不得商用。
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本发明提供在基板表面具备引线键合性优异的非湿式镀金的导体膜的电子部件。该电子部件（10）具备无机基材（20）、形成在该基材表面的导体膜（30）、以及被键合在该导体膜的一部分的键合线（50,55），在至少一部分形成有引线键合部（40,45）。...