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本发明提供了一种PCB板单点接地处理方法，用于电路设计中，包括以下步骤：提供一PCB板，该PCB板包括至少一个信号层和一主地平面层；设计一个PCB过孔封装，所述PCB过孔封装为一个金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述信号层和主地平面层；设置该...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

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