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本发明公开一种用于制造半导体封装元件的半导体结构及其制造方法。半导体结构包括一载板。载板具有相对的一第一表面与一第二表面，载板包括一内层(inner?layer)及一外披覆层(exterior?clad?layer)，外披覆层包覆内层。...
该专利属于先进封装技术私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进封装技术私人有限公司授权不得商用。

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