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一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有焊垫的承载板；形成于该承载板上且具有对应该焊垫的开孔的封装层；填充于该开孔中的导电材；以及设于该封装层上的电子组件，其具有嵌入该导电材中的导电凸块。借由该封装层的开孔控制该导电材的位置及体积...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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