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一种芯片封装结构，包括导线架、芯片、焊线与封装胶体。导线架包括芯片座、引脚与绝缘层。芯片座具有第一上、下表面，且包括芯片接合部与周缘部。芯片座于周缘部形成介于第一上表面与下表面间的第二上表面。引脚配置于芯片座周围。各引脚具有顶面与第一底面，...
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