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一种封装结构及其制法，该封装结构包括置晶垫、迹线、电性接点、第一电镀层、第二电镀层、第三电镀层、半导体芯片、封装材料及防焊层，该迹线的厚度小于该电性接点的厚度，该第一电镀层形成于该迹线与该电性接点的一表面上，该第二电镀层形成于该电性接点与该...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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