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本发明公开一种堆叠封装的下封装体构造及其制造方法，所述下封装体构造包含一基板、一芯片、一电性连接单元及一封装胶体，通过在下封装体构造的封装胶体上形成有凹陷结构，凹设形成在所述芯片与电性连接单元之间，以便在减少整体厚度时尽可能避免下封装体因热...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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