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本发明公开了一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法，包括：将面积能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第一芯片上与第一片上系统微控制器标准系统总线连接；将面积不能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第二芯片上与第二片上系统微控制器标准...
该专利属于上海新储集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新储集成电路有限公司授权不得商用。

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