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本发明涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片,包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗,内芯片含有衬底,衬底设有正面、背面及自正面凹陷形成的空气腔体,空气腔体未贯穿衬底的背面,正面设有支撑部和红外吸热层,所述红外吸热层位于支撑部和空气腔体内,其厚度...该专利属于苏州敏芯微电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州敏芯微电子技术有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片,包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗,内芯片含有衬底,衬底设有正面、背面及自正面凹陷形成的空气腔体,空气腔体未贯穿衬底的背面,正面设有支撑部和红外吸热层,所述红外吸热层位于支撑部和空气腔体内,其厚度...