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研磨剂及基板的研磨方法技术
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文档序号:8239059
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本发明提供一种用于研磨含钴元素的层的研磨剂,所述研磨剂含有由选自邻苯二甲酸化合物、间苯二甲酸化合物以及下述通式(I)表示的烷基二元羧酸化合物及他们的盐以及酸酐中的至少一种构成的羧酸衍生物、金属防蚀剂与水,pH在4.0以下。通式(I)中,R表...
该专利属于日立化成工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。
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