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本发明涉及电子元器件封装领域，具体为一种用于电子电工产品的阻燃型灌封材料及其制备方法，解决现有技术中存在的防火阻燃性能较差、阻燃级别较低等问题。该材料包括A组分和B组分，其中：按重量百分比计，A组分包括：基料双酚A型环氧树脂、阻燃剂、稀释剂...
该专利属于沈阳爱迪生科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳爱迪生科技有限公司授权不得商用。

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