下载高方阻金属化聚合物薄膜电容器的技术资料

文档序号:8233672

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本实用新型涉及一种电容器,尤其涉及一种应用于电力电子电路DC-Link的高方阻金属化聚合物薄膜电容器,包括电容器外壳、电容芯子、电容芯子的引出电极,以及填充到电容器内部的环氧树脂灌封材料,电容芯子由两层金属化薄膜无感卷制而成,金属化薄膜包括...
该专利属于佛山市意壳电容器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市意壳电容器有限公司授权不得商用。

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