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本发明公开一种线材水平连铸的无台阶分离环，其外形为阶梯圆柱状，中心孔为相互贯通的圆柱孔和截锥孔构成，其中截锥孔的敞口位于阶梯圆直径较小端。其使用方法，包括如下步骤：在冷态装配和开拉前，分离环和结晶器铜套的两个表面通过机械方法紧密接触；分离环...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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