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一种电渗流可控输药芯片电渗驱动单元的制备方法，该方法包括如下：（1）在硅片的一面氧化成二氧化硅层，另一面甩胶光刻，（2）光刻芯片，形成4个深沟道等步骤，最后封装整个芯片。本发明使芯片的生产工艺简单，生产成本低，易于大规模生产，所设计的芯片可...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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