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柔性电路基板及其制造方法技术
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文档序号:8194466
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本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法,该柔性电路基板结构简单,可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下,使配线伸缩和/或扭转变形,且轻量化、小型化优异,并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于,柔性电路基板1具有由液晶聚合...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。
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