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本发明提供一种半导体装置。局部布线(12)与杂质扩散区域(11)上表面相接地形成且延伸到电位供给布线(13)之下。而且，通过接触孔(14a)来电连接局部布线(12)与电位供给布线(13)。即，为了实现从杂质扩散区域(11)到电位供给布线(1...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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