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本发明涉及一种集成电路器件（100），其包括具有顶面的衬底（110），该顶面包括衬底焊盘（112）；以及包括半导体衬底（105）的贯穿衬底通孔（115）芯片，半导体衬底（105）包括具有有源电路的顶部半导体表面（106）和底表面（106）。...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

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