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本发明具有：第i电路部（1a、1b）（i为各个1≤i≤N（N为2以上的整数）的整数），其级联连接有多个移位寄存器级（SR1、SR2、…、SRn），通过上述第i电路部（1a、1b）各自专用的供给配线（10b、10c、10e、10f）被供给驱动...
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