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本发明的连接基板（13）具备由多个电介质层（130a~130f）层叠而成的基材（130）、以及贯通相互邻接的电介质层（130c~130f）而设置的多个贯通导体（20）。与多个贯通导体（20）各自形成为一体且相互隔开的多个放射线屏蔽膜（21a...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

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