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本发明涉及用于将一种或多种气态前体供给到基底（4）的表面（6）上的源（1）以及用于通过使所述基底（4）的所述表面（6）经受所述前体（A、B）的交替反复的表面反应加工所述基底（4）的布置，所述源（1）包括用于将至少一种或多种前体（A、B）供给...
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