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一种发光二极管封装模块，包括：支架、发光二极管芯片、荧光粉胶、封装胶体和封装透镜，发光二极管芯片底部焊接在支架中心处，发光二极管芯片的上表面点胶涂覆的荧光粉胶，形成荧光粉胶层，其特征在于所述封装透镜安装在发光二极管芯片之上，封装透镜与荧光粉...
该专利属于刘胜所有，仅供学习研究参考，未经过刘胜授权不得商用。

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