当前位置: 首页 > 专利查询>刘胜专利>正文

发光二极管封装模块制造技术

技术编号:8191861 阅读:201 留言:0更新日期:2013-01-10 02:34
一种发光二极管封装模块,包括:支架、发光二极管芯片、荧光粉胶、封装胶体和封装透镜,发光二极管芯片底部焊接在支架中心处,发光二极管芯片的上表面点胶涂覆的荧光粉胶,形成荧光粉胶层,其特征在于所述封装透镜安装在发光二极管芯片之上,封装透镜与荧光粉胶层之间充有封装胶体,封装透镜的出光面为非连续曲面,封装透镜上的非连续曲面由顶部曲面和侧壁曲面两个连续曲面组成,封装透镜的内壁为半球形入光面。本发明专利技术的优点是改变传统的封装方法,采用由两个曲面构成发光面的封装透镜直接对LED芯片进行封装,通过光线混合改善LED芯片光源的不均匀度,提高白光LED封装模块的空间颜色均匀度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管光源,特别涉及一种能实现高空间颜色均匀性的发光二极管封装模块
技术介绍
LED透镜从应用角度上可以分为一次透镜和二次透镜。一次透镜直接用于封装在LED芯片支架上,用以保护芯片的同时,也保证出光效率。二次透镜用于将光线折射到预设的目标平面上,对整个LED灯的光强分布、色温分布等进行设计,以满足不同的应用要求。LED芯片是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,加入电流后它才会发光。在制作工艺上,除了要对芯片的两个电极进行焊接,从而引出正、负电极之外,同 时还要对芯片和两个电极进行保护,所以需要一次透镜封装,并在一次透镜与芯片间灌入硅胶,既高效的导出可见光,也是对芯片很好的保护。传统的一次透镜是半球形透镜,透镜出光面为半球形曲面,曲面圆心在LED芯片中心,所以出光效率高、透镜也易于制作。然而因为传统的白光LED所使用的荧光粉涂覆方式是自流点胶涂覆法,即直接将荧光粉与胶体的混合物喷涂到LED芯片表面,让荧光粉胶自由流动,直到胶体的表面达到平衡,然后加热固化。自流点胶涂覆法有其优点点胶设备与工艺简单,一般的气动点胶设备即可;但是这种荧光粉涂覆方法,由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装模块,包括:支架、发光二极管芯片、荧光粉胶、封装胶体和封装透镜,发光二极管芯片底部焊接在支架中心处,发光二极管芯片的上表面点胶涂覆荧光粉胶形成荧光粉胶层,其特征在于所述封装透镜安装在发光二极管芯片之上,封装透镜与荧光粉胶层之间充有封装胶体,封装透镜的出光面为非连续曲面,封装透镜上的非连续曲面由顶部曲面和侧壁曲面两个连续曲面组成,封装透镜的内壁为半球形入光面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘胜李水明王恺吴丹陈飞罗小兵
申请(专利权)人:刘胜
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1