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各种集成电路器件，尤其是晶体管，形成在包括底隔离区域和从所述衬底的表面延伸到该底隔离区域的沟槽的隔离结构内部。该沟槽可由电介质材料填充或可以具有在中心部分的导电材料以及装衬该沟槽的壁的电介质材料。通过延伸该底隔离区域超出沟槽、采用保护环以及...
该专利属于先进模拟科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进模拟科技公司授权不得商用。

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