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本发明公开一种热界面材料及半导体封装结构，所述半导体封装结构包含一基板、一芯片及一散热片。所述芯片设于所述基板上，所述散热片设于所述芯片上。所述芯片与所述散热板之间包含所述热界面材料，所述热界面材料包含一石墨烯层及二低熔点金属层，所述二低熔...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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