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本发明的涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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