【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于导体构件之间等的涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
技术介绍
—直以来，作为发光二极管(LED)安装用打印配线板，已知使用将含二氧化钛的环氧树脂含浸于玻璃织布后进行加热固化的积层板或者使用除了二氧化钛还含有氧化铝的环氧树脂的积层板等(例如参照专利文献I 3)。专利文献专利文献I日本特开平10-202789号公报专利文献2日本特开2003-60321号公报专利文献3日本特开2008-1880号公报
技术实现思路
专利技术预解决的技术问题但是，上述专利文献所记载的现有环氧树脂积层板即便是积层板阶段的反射率为大致满足的水平，由于打印配线板的制造工序或LED安装工序中的加热处理或者LED安装后的使用时的加热或光照射，也有反射率的降低增大的情况。因而，在LED安装后的使用时，会发生放热所导致的变色，作为光半导体装置使用时有可靠性降低的问题，需要进一步的改善。本专利技术鉴于上述现有技术所具有的课题而完成，其目的在于提供能够形成耐热性高、可见光区域下光反射率高、另外由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率的降低也很少的光半导体元件搭载用...
【技术保护点】
一种涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：浦崎直之，小谷勇人，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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