涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于导体构件之间等的涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。
技术介绍
—直以来，作为发光二极管(LED)安装用打印配线板，已知使用将含二氧化钛的环氧树脂含浸于玻璃织布后进行加热固化的积层板或者使用除了二氧化钛还含有氧化铝的环氧树脂的积层板等(例如参照专利文献I 3)。专利文献专利文献I日本特开平10-202789号公报专利文献2日本特开2003-60321号公报专利文献3日本特开2008-1880号公报
技术实现思路
专利技术预解决的技术问题但是，上述专利文献所记载的现有环氧树脂积层板即便是积层板阶段的反射率为大致满足的水平，由于打印配线板的制造工序或LED安装工序中的加热处理或者LED安装后的使用时的加热或光照射，也有反射率的降低增大的情况。因而，在LED安装后的使用时，会发生放热所导致的变色，作为光半导体装置使用时有可靠性降低的问题，需要进一步的改善。本专利技术鉴于上述现有技术所具有的课题而完成，其目的在于提供能够形成耐热性高、可见光区域下光反射率高、另外由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率的降低也很少的光半导体元件搭载用基板等基板的用于导体构件之间等的涂布剂，使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。用于解决技术问题的方法为了达成上述目的，本专利技术提供用于导体构件之间的涂布剂，其为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10 85体积％，将由所述涂布剂构成的固化物在200°C下放置24小时后的白色度为75以上。利用该涂布剂，通过在具有上述组成的同时满足上述的白色度的条件，通过在导体构件之间使用，可形成具有优异耐热性、可见光区域的优异光反射率、可充分抑制由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率降低的光半导体元件搭载用基板等的基板。这里，所述热固化性树脂优选为环氧树脂。本专利技术另外提供用于导体构件之间的涂布剂，其为含有环氧树脂、白色颜料、酸酐系固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10 85体积％、所述环氧树脂是由该环氧树脂和所述酸酐系固化剂构成的固化物在厚度Imm下时相对于波长365nm光的透射率为75%以上。利用该涂布剂，通过使用具有上述组成的同时满足上述透射率的条件的环氧树月旨，通过在导体构件之间使用，可形成具有优异耐热性和可见光区域的优异光反射率，可充分抑制由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率降低的光半导体元件搭载用基板等基板。 上述本专利技术涂布剂中使用的环氧树脂优选为脂环式环氧树脂或具有异氰脲酸酯骨架的环氧树脂。作为环氧树脂，通过使用脂环式环氧树脂或具有异氰脲酸酯骨架的环氧树脂，可以形成能充分抑制由于加热或光照射所导致的光反射率的降低的光半导体元件搭载用基板等基板。另外，本专利技术的涂布剂中，所述白色颜料优选为选自氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锑、氢氧化铝、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡及氢氧化镁的至少I种。通过使用这些白色颜料，可以形成在可见光区域内具有更优异的光反射率的光半导体元件搭载用基板等基板。另外，本专利技术的涂布剂中，优选所述白色颜料的平均粒径为O. I 50μπι。通过使用平均粒径为所述范围内的白色颜料，可以形成在可见光区域内具有更优异的光反射率的光半导体元件搭载用基板等基板。本专利技术还提供光半导体元件搭载用基板，其具备基材、形成于该基材表面的多个导体构件、形成于多个所述导体构件之间的由上述本专利技术的用于导体构件之间的涂布剂构成的白色树脂层。在多个导体构件之间形成由涂布剂构成的白色树脂层的光半导体元件搭载用基板具有优异的耐热性和可见光区域内的优异光反射率，充分地抑制了由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率的降低。本专利技术还提供在上述本专利技术的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成的光半导体装置。该光半导体装置由于具备上述本专利技术的光半导体元件搭载用基板，因而具有优异的耐热性和可见光区域内的优异的光反射率、充分地抑制由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率的降低。本专利技术还提供一种涂布剂，其为用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，其含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。这里，所述热固化性树脂优选含有脂环式环氧树脂或具有异氰脲酸酯骨架的环氧树脂。本专利技术还提供光半导体元件搭载用基板，其具备基材、形成于该基材表面的多个导体构件、形成于所述基材表面的由上述本专利技术的涂布剂构成的白色树脂层。本专利技术还提供在上述本专利技术的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成的光半导体装置。本专利技术还提供光半导体元件搭载用基板，其为具备基材、设置于该基材表面的白色树脂层和导体构件的光半导体元件搭载用基板，所述白色树脂层为含有环氧树脂和白色颜料的涂布剂的固化物。本专利技术还提供在上述本专利技术的光半导体元件搭载用基板上搭载光半导体元件而成的光半导体装置。专利技术的效果本专利技术可以提供能够形成耐热性高、可见光区域下的光反射率高、由于加热处理或光照射处理所导致的光反射率的降低少的光半导体元件搭载用基板等基板的用于导体构件之间等的涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。附图说明 图I表示本专利技术光半导体装置的优选一实施方式的模式截面图。图2表示本专利技术光半导体装置的其他优选一实施方式的立体图。图3图2所示光半导体装置的模式截面图。图4图2所示光半导体装置的平面图。具体实施例方式以下，根据情况一边参照附图一边详细地说明本专利技术的优选实施方式。予以说明，附图中相同或相当的部分带有相同符号，重复的说明省略。另外，附图的尺寸比例并非限定于图示的比例。(涂布剂)本专利技术第一实施方式所涉及的涂布剂为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10 85体积％，将由所述涂布剂构成的固化物在200°C下放置24小时后的白色度为75以上。所述白色度由下式(I)求得。白色度可以使用分光测色计测定。W = 100-sqr〔(100-L) 2+(a2+b2)〕(I)(W:白色度、L :明度、a :色调、b :彩度)另外，由所述涂布剂构成的固化物的固化条件只要是能够使涂布剂充分地固化的条件则无特别限定，优选为130 180°C下进行O. 5 10小时的条件。本专利技术的第一实施方式所涉及的涂布剂中，所述白色度有必要为75以上、更优选为80以上、特别优选为90以上。白色度可以通过白色颜料的配合量、白色颜料的种类的选择、白色颜料的粒径的选择进行调整。通过提高白色度，可以使可见光线区域的光的反射率均一、即可提高显色性。另外，为了提高白色度，作为优选的白色颜料可举出氧化钛。氧化钛除了可提高白色度之外，由于是隐蔽性高的白色颜料，因而可以不在基材上另外设置遮光层，即可抑制光所导致的基材的劣化。另外，本专利技术第二实施方式所涉及的涂布剂为含有环氧树脂、白色颜料、酸酐系固化剂和固化催化剂的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10 85体积％，所述环氧树脂是由该环氧树脂和所述酸酐系固化剂构成的固化物在厚度Imm下相对于波长365nm的光的透射率为75%以上的物质。所述透射率可以使用分光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂布剂，其是用于光半导体元件搭载用基板的涂布剂，含有热固化性树脂和白色颜料，所述白色颜料为氧化钛。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浦崎直之，小谷勇人，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：